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2019-06

PCB背钻工艺技术详解

1.什么PCB背钻?背钻其实就是控深钻比较特殊的一种,在多层板的制作中,例如12层板的制作,我们需要将第1层连到第9层,通常我们钻出通孔(一次钻),然后陈铜。这样第1层直接连到第12层,实际我们只需要第1层连到第9层,第10到第12层由于没… [了解更多]

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2019-06

高频电路板材介电常数与介电损耗的特性

随着高频化PCB 技术与产品占有越来越重要的地位,高频PCB板材的发展也出现了高速化,其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择,这是PCB高频板材实现高速化,高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的… [了解更多]

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2019-06

PCB电路板加工对阻抗控制的影响和解决方案

我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下,电子工业的年增长率会超过20%印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨,而且超过20%的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产 业结构变化,正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印… [了解更多]

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2019-06

陶瓷电路板加工方法介绍

在电路板厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的,据说有30多种制造工艺方法,如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等,由于电子陶瓷基板是“平板”型(方块或圆片方式)的、形状不复杂,采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低,因此大多采… [了解更多]

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2019-06

罗杰斯 RO4350B和RO4835有什么区别?

RO4350B碳氢化合物陶瓷和RO4835 碳氢化合物陶瓷两种材料都属于RO4000系列的材料,属于民用系列。RO4000系列是碳氢树脂及陶瓷填料层压板材料,其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、无铅焊接工艺的能力,确保PCB加工厂… [了解更多]

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2019-05

华迪资讯~国外印制电路板制造技术发展动向

随着微型器件制造和表面安装技术的发展,促使印制板的制造技术的革新和改进的速度更快,特别是电路图形的导线宽度目前国外广泛采用是引脚间通过三根导线、达到实用化阶段的导线宽度是引脚间通过4-5根导线,并向着更细的导线宽度发展。为适应SMD多引线窄… [了解更多]

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2019-05

华迪资讯~PCB 孔无铜不良原因解析

一.前言 孔无铜属于pcb功能性问题,随着科技的发展PCB精度(纵横比)要求亦越来越来高,它不但给PCB制造者带来的麻烦(成本与品质的矛盾),而且给下游客户埋下了严重的品质隐患!下面就此做简单分析,希望能对相关同仁有所启示和帮助!二.孔无铜… [了解更多]

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2019-05

华迪资讯~PCB行业标准概况

PCB 标准概况  印制板的设汁是涉及电路设计、元器件应用、印制板材料、制造、安装和测试等不同技术范畴的多种材料和工艺技术,若要将这些技术有机地结合在一起.形成一个完整的设计产品就需要标准.标准是联系不同材料和技本结合的纽带.是各阶段工作和… [了解更多]

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2019-05

中国PCB行业发展前景。

1,中国占全球PCB市场过半份额大陆地区正在崛起印刷电路板(PCB)产品自1948年开始应用于商业,20世纪50年代开始兴起并广泛使用。传统的PCB行业是劳动密集型产业,技术密集度低于半导体行业,自21世纪初,先于半导体产业从美国、日本、逐… [了解更多]

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2019-05

华迪资讯~IC载板2022年全球市值或突破100亿美元

IC封装基板,又称IC载板,直接用于搭载芯片,不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用,同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。亚化咨询估算,2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元,其中比重最大的是IC封装基板,约为73亿美元。亚化咨询… [了解更多]

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2019-05

华迪资讯~服务器芯片市场杀出程咬金“AWS云芯片”亮相

云AI芯片自身的性能比较强,并且能够同时支持大量运算共同运行,除此之外还能够支持图片、语音等多种不同的应用,在AI芯片中,基于云AI芯片的技术能够让各种智能设备和云端服务器进行快速的连接,并且连接中能够保持最大的稳定,这个作用也是很大的。… [了解更多]

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2019-01

PCB板关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区别

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下: 经常碰到这样的问题,设计严重不标准,根本就分不清那是pad,那是… [了解更多]


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