PCB背钻工艺技术详解
1.什么PCB背钻？背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。…[了解更多]
高频电路板材介电常数与介电损耗的特性
随着高频化PCB 技术与产品占有越来越重要的地位，高频PCB板材的发展也出现了高速化，其中比较重要的一方面就是低介电常数和低介质损耗因数的材料的选择，这是PCB高频板材实现高速化，高频化的重要性能项目。文章针对基板材料的介电常数与介电损耗的关系加以论述，并对它们与外部环境的关系做出相应的阐述，使得在PCB 的制造中对各…[了解更多]
PCB电路板加工对阻抗控制的影响和解决方案
我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20%印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨，而且超过20%的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产 业结构变化，正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印刷电路随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展 作为电子设备中电气的互…[了解更多]
陶瓷电路板加工方法介绍
在电路板厂陶瓷产品的制造技术类型是非常多的，据说有30多种制造工艺方法，如干压、注浆、挤压、注射、流延方法和等静压法等等，由于电子陶瓷基板是“平板”型（方块或圆片方式）的、形状不复杂，采用干法成型和加工等的制造过程简单、成本低，因此大多采用干压成型的方法。干压平板型电子陶瓷的制造过程主要有三大内容，即坯件成型、坯件烧…[了解更多]
罗杰斯 RO4350B和RO4835有什么区别？
RO4350B碳氢化合物陶瓷和RO4835 碳氢化合物陶瓷两种材料都属于RO4000系列的材料，属于民用系列。RO4000系列是碳氢树脂及陶瓷填料层压板材料，其具有兼容和FR4混压、FR-4的加工工艺、无铅焊接工艺的能力，确保PCB加工厂只需具备更低的工艺加工能力，降低客户的PCB加工成本，而其低损耗（介质损耗（Df…[了解更多]
台积电包揽华为新芯片订单
华为虽然面临中美贸易战及财务长被调查的双重营运压力，但持续加快自有客制化芯片开发，并且抢在年底前发布多款针对资料中心、高速网络、固态硬盘（SSD）等人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片。华为全力提升芯片自给率，大动作采用16奈米及7奈米等先进制程，晶圆代工龙头台积电直接受惠，明年将通吃华为晶圆代工订单，华为亦跃居…[了解更多]
