IPC-国际电子工业联接协会发布中文版IPC-2222A：《刚性有机印制板设计分标准》。在新版标准中，增加了有关印制电路板的材料、相对成本、板的最大厚度、非支撑孔、孔的尺寸等信息，能帮助开发人员有效避免降低电路板可制造性的常见错误。

　　标准中最大的变动是增加了常用材料的优点和缺点，这些信息和热膨胀系数（CTE）、介电常数、Tg等参数一起罗列在对照表中。IPC技术项目经理John Perry说：“列出常用材料的优点和缺点，有助于设计师选择合适的层压板材料”。，

　　材料的相对成本、尺寸稳定性、材料一致性及特殊工艺等数据也被添加到了对照表中。Perry说：“我们的目的就是要为设计师，提供有关相对成本、可维修性、潮湿稳定性、无铅应用等有关数据的层压板材设计指南。”

　　增加的另一个内容是印制电路板厚度公差，这是IPC 标准中多年来都没有解决的问题。它能帮助设计人员解决有关尺寸稳定性的问题，测量层与层之间的厚度。厚度公差不包括表面处理或涂层，可帮助用户避免弓形或弯曲等问题。

　　IPC-2222A还增加了非功能性焊盘在多层电路板中问题。“标准中有一个表格，解释了保留或移除非功能性焊盘的原因。”Perry 说，“例如，如果从多层板上移除多个非功能性焊盘，内层可能会沿 Z 轴方向发生分离，并导致可靠性问题。”

　　在支撑孔和非支撑孔部分，增加了非支撑孔的直径公差，可用来指导在贴装过程中的清洗。另外，还对孔的宽高比有指导，比如特定厚度的电路板应该开多大直径的孔的指导数据。Perry 说：“宽高比数据对于印制板中孔的电镀有很重要的指导作用。”

　　使用 IPC-2222A 的设计人员帮助确保他们设计的电路板在制造出来时符合相关要求。“最终的电路板通常必须符合 IPC-6012 钢性印刷电路板资格认证和性能规范的要求。如果电路板是按照 IPC-2222A 规范设计的，设计人员应当对电路板符合 IPC6012 的要求很有信心。”Perry 说。

　　IPC-2222A标准可以帮助设计师设计出来的产品满足制造的要求。Perry说：“最终生成出来的电路板要满足IPC-6012：《刚性电路板鉴定与性能规范》的要求；只要设计师参照IPC-2222A标准中的规范去设计，生产出来的电路板就一定能满足IPC-6012标准的要求。” 

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